封装技术发展现状

苏州芯片BGA封装技术发展现状
BGA，英文Ball Grid Array的缩写，翻译成中文叫做球栅阵列。球栅封装是目前PCBA封装技术中应用范围最广、成熟度的一种封装技术。BGA封装的优点主要有：封装密度高、通信速率快、耐受高温、耐受震动，易于封装自动化。球栅封装能够有效的降低PCB板上的电路板的体积，克服许多传统设计技术所不能解决的技术难题，是目前PCB板设计技术中的一项重要技术。

球栅封装技术的发展
球栅封装技术始于上个世纪80年代末期，当时的BGA封装主要用于消费类电子产品，如计算机、游戏机等。随着芯片封装技术的进步，BGA封装也逐渐进入工业、医疗、等领域，并得到了广泛的应用。

目前，苏州的BGA封装厂商主要集中在江苏省苏州市工业园区，大部分企业均为外资企业。根据苏州市工业园区管委会统计数据显示，截止2017年12月31日，苏州市工业园区共有BGA封装企业160家，分布在各个行业领域，主要从事电子元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等领域的研发、生产和销售，年营业额达到了亿元以上。

苏州市工业园区BGA封装企业160家，占全国BGA封装企业的近九成，并形成了从芯片到元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等一整套产业链条。其中，江苏省苏州市工业园区BGA封装企业已经达到了150家，年营业额超过亿元，占全国BGA封装企业的近九成，形成了从芯片到元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等一整套产业链条。

BGA封装技术在苏州的发展
苏州是全国首批“自贸区”，也是“全国创新型城市”。苏州拥有“全国的封装设备产业集群”，其中包括了封装设备国产化企业——江苏省江苏长江封装设备有限公司。江苏长江封装设备有限公司是苏州市工业园区的骨干企业，也是目前国内少有的集研发、生产、销售为一体的化封装设备企业。

江苏长江封装设备有限公司位于苏州市吴中区高新技术产业开发区，是一家的封装设备制造商，主要产品有：PCB板定位机、点胶机、焊接机、检测机、清洗机、修整机等。该公司已通过ISO9001质量体系认证，并获得了“江苏省高新技术企业”、“江苏省自主创新企业”等荣誉称号。

江苏长江封装设备有限公司是苏州市工业园区骨干企业之一，也是目前国内少有的集研发、生产、销售为一体的化封装设备企业。该公司已通过ISO9001质量体