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苏州IC芯片BGA


苏州IC芯片BGA
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产品型号: 原产地:
品牌: 产品数量:88888
价格:面议 产品关键字:IC回收公司
行业: 电子 >集成电路/IC >其他IC
发布时间:2023/3/7 16:14:34

企业信息

  • 公司经营性质:贸易型
  • 电话:-
  • 地址:广东深圳市华强北街道华航社区中航路18号新亚洲国利大厦928

产品描述

品牌艺弘电子回收型号电子元件回收
封装形式BGA导电类型双极型
封装外形扁平型集成度超大规模(>10000)
外形尺寸不限mm加工定制
工作电源电压8V最大功率8W
工作温度8℃产地进口
系列不限批号2015+
特色服务现款收购产品说明原装正品
货号不限是否跨境货源
包装原装应用领域汽车电子
数量88888封装QFN、QFP、BGA、DIP、SOP
批号越新越好QQ903050905
厂家进口
    封装技术发展现状

苏州芯片BGA封装技术发展现状
BGA,英文Ball Grid Array的缩写,翻译成中文叫做球栅阵列。球栅封装是目前PCBA封装技术中应用范围最广、成熟度的一种封装技术。BGA封装的优点主要有:封装密度高、通信速率快、耐受高温、耐受震动,易于封装自动化。球栅封装能够有效的降低PCB板上的电路板的体积,克服许多传统设计技术所不能解决的技术难题,是目前PCB板设计技术中的一项重要技术。

球栅封装技术的发展
球栅封装技术始于上个世纪80年代末期,当时的BGA封装主要用于消费类电子产品,如计算机、游戏机等。随着芯片封装技术的进步,BGA封装也逐渐进入工业、医疗、等领域,并得到了广泛的应用。

目前,苏州的BGA封装厂商主要集中在江苏省苏州市工业园区,大部分企业均为外资企业。根据苏州市工业园区管委会统计数据显示,截止2017年12月31日,苏州市工业园区共有BGA封装企业160家,分布在各个行业领域,主要从事电子元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等领域的研发、生产和销售,年营业额达到了亿元以上。

苏州市工业园区BGA封装企业160家,占全国BGA封装企业的近九成,并形成了从芯片到元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等一整套产业链条。其中,江苏省苏州市工业园区BGA封装企业已经达到了150家,年营业额超过亿元,占全国BGA封装企业的近九成,形成了从芯片到元器件、半导体、集成电路、光电子、通信设备、汽车电子、工业自动化、机械设备、医疗设备等一整套产业链条。

BGA封装技术在苏州的发展
苏州是全国首批“自贸区”,也是“全国创新型城市”。苏州拥有“全国的封装设备产业集群”,其中包括了封装设备国产化企业——江苏省江苏长江封装设备有限公司。江苏长江封装设备有限公司是苏州市工业园区的骨干企业,也是目前国内少有的集研发、生产、销售为一体的化封装设备企业。

江苏长江封装设备有限公司位于苏州市吴中区高新技术产业开发区,是一家的封装设备制造商,主要产品有:PCB板定位机、点胶机、焊接机、检测机、清洗机、修整机等。该公司已通过ISO9001质量体系认证,并获得了“江苏省高新技术企业”、“江苏省自主创新企业”等荣誉称号。

江苏长江封装设备有限公司是苏州市工业园区骨干企业之一,也是目前国内少有的集研发、生产、销售为一体的化封装设备企业。该公司已通过ISO9001质量体


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