ic回收清洗技术是的。清洗工艺的选择要考虑到芯片的种类，连接的方式，故障的程度和要求的清洗水平。最常见的清洗方法包括化学清洗和物理清洗。
化学清洗是通过化学药品来清除芯片表面的污垢。化学清洗分为水清洗和非水清洗。水清洗利用水的溶解能力来清除污垢，一般是通过高压液喷来实现，高压水冲刷能有效去除污垢，但对芯片表面起到的冲击也是较大的，所以一般仅适用于较脏的芯片。非水清洗利用一些溶剂来清除污垢，如酒精，最常见的清洗方法就是酒精清洗。酒精清洗除了能够很好地清除污垢，而且对芯片表面起到的冲击也比较小，所以是一种比较理想的清洗方法。
物理清洗是通过物理方式来清除污垢。物理清洗包括气溶胶（AS）清洗、高压水清洗和真空清洗（PVA）三种。气溶胶清洗是通过吹射一种干燥的溶剂，如、溴酚等，使其在芯片表面形成一个薄薄的溶液膜，从而达到去除污垢的目的。高压水清洗是通过高压水对芯片表面进行冲刷，来去除污垢。它具有清洁效率高、能耗低等优点。真空清洗是通过真空吸污来达到清洗目的。真空清洗主要分为两种，一种是简单真空清洗（SVA），一种是激光真空清洗（LVA）。真空清洗能够很好地去除污垢，但也会对芯片表面造成一定的损伤，所以一般只适用于较脏的芯片。
芯片清洗技术的选择要根据芯片的种类，连接的方式，故障的程度和要求的清洗水平来进行选择。一般而言，较脏的芯片适合于气溶胶清洗和高压水清洗，较干净的芯片适合于化学清洗和真空清洗。